세라믹 PCB에 대해

구리 필름과 기판을 결합하기 위해 접착제를 사용하는 일반 PCB와 달리, 세라믹 PCB는 고온 환경에서 구리 필름과 세라믹 기판을 결합하여 조립됩니다.

세라믹 기판의 주요 재료

Aluminum oxide (Al2O3) is the most commonly used substrate material in ceramic substrates because it has high strength and chemical stability compared to most other oxide ceramics in terms of mechanical또한 풍부한 원자재 출처가 있으며 다양한 기술 제조 및 다양한 모양에 적합합니다.알루미늄 산화물 (Al2O3) 의 다른 비율에 따라, 그것은 75 세라믹, 96 세라믹, 99.5 세라믹으로 나눌 수 있습니다. 알루미나 함량은 다양하며 전기적 특성은 거의 영향을받지 않습니다.하지만 그 기계적 특성과 열전도성은 매우 다양합니다.낮은 순수성 기판은 더 많은 유리와 더 높은 표면 거칠성을 가지고 있습니다. 기판의 순수성이 높을수록 부드럽고 밀도가 높고 다이 일렉트릭 손실이 낮지만 가격이 높습니다.

베릴륨 산화물 (BeO) 은 알루미늄 금속보다 더 높은 열 전도성을 가지고 있으며 높은 열 전도성을 필요로하는 응용 프로그램에서 사용됩니다. 온도가 300 °C를 초과하면급격히 감소합니다.하지만 독성으로 인해 자체 개발이 제한됩니다.

알루미늄 나트라이드 (AlN) 는 알루미늄 나트라이드 분말이 주요 결정 상태인 세라믹입니다. 알루미나 세라믹 기판과 비교하면단열 저항과 단열 저항 전압이 더 높습니다., 그리고 변압 전압 변수는 낮습니다. 그 열 전도성은 Al2O3의 7-10배이며, 그 열 팽창 계수 (CTE) 는 실리콘 웨이퍼와 대략 일치합니다.이것은 고전력 반도체 칩에 매우 중요합니다.생산 과정에서 AlN의 열전도성은 잔류 산소 불순물 함량에 의해 크게 영향을 받는다.산소 함유량을 줄이면 열전도성이 크게 향상 될 수 있다현재, 생산 수준의 열 전도성이 170W/m · K 또는 그 이상의 수준에 도달하는 것은 문제가 아닙니다.

A이점

• 열전도와 단열 특성이 뛰어나다.

• 다이렉트릭 상수는 매우 낮고 다이렉트릭 손실은 작으며 고주파 성능이 우수하여 고주파 통신 분야에서 널리 사용됩니다.

• 세라믹 PCB 보드는 높은 온도, 부식, 환경 보호에 내성이 있으며 매우 복잡한 환경에서 높은 주파수에서 오랫동안 작동 할 수 있으며 긴 수명

S오기

• 가장 큰 단점은 연약성인데, 작은 영역의 회로판만 만들 수 있다는 뜻입니다.

• 고가의 가격, 현재는 주로 고급 제품에 사용됩니다