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.gtr-container-pcbxyz123 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; box-sizing: border-box; overflow-x: hidden; } .gtr-container-pcbxyz123 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { font-size: 18px; font-weight: bold; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 1em; color: #0056b3; padding-bottom: 5px; border-bottom: 1px solid #eee; } .gtr-container-pcbxyz123 ul { list-style: none !important; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-pcbxyz123 li { font-size: 14px; position: relative; padding-left: 1.5em; margin-bottom: 0.5em; text-align: left; } .gtr-container-pcbxyz123 li::before { content: "•" !important; color: #0056b3; font-size: 1.2em; position: absolute !important; left: 0 !important; top: 0; } .gtr-container-pcbxyz123 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-image-wrapper { margin: 1.5em 0; text-align: center; overflow-x: auto; -webkit-overflow-scrolling: touch; } .gtr-container-pcbxyz123 img { display: inline-block; vertical-align: middle; height: auto; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-pcbxyz123 { padding: 25px 50px; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { margin-top: 2em; margin-bottom: 1.2em; } } PCB (프린트 서킷 보드) 처리 기술은 전자 장치에 필수적인 회로 보드를 만들기 위해 일련의 정확한 단계를 포함합니다.아래는 영어로 PCB 처리 기술 흐름 차트의 자세한 설명입니다, 제공된 검색결과에 기초하여 1PCB 설계 프로세스: PPE PCB 가공의 첫 번째 단계는 몇 가지 주요 단계를 포함하는 설계 과정입니다. 회로 설계: Altium Designer 또는 Cadence와 같은 EDA (Electronic Design Automation) 소프트웨어를 사용하여 엔지니어들은 회로 스케마 및 레이아웃을 설계합니다. 이 단계는 PCB의 물리적 레이아웃을 만드는 것을 포함합니다.부품의 배치와 전기 연결의 라우팅을 포함하여일반적으로 고객은 PCB 제조에 직접 원본 파일을 제공, 제조의 디자인 팀은 공장 과정에 제조 지침을 준비합니다. 출력 Gerber 파일: 설계가 완료되면 Gerber 파일이 생성됩니다. 이 파일은 PCB 재료에 회로 디자인을 전송하는 제조 과정에서 사용됩니다.각 게르버 파일은 PCB의 물리적 계층에 대응, 상단 신호 계층, 하단 지상 평면, 용접 마스크 계층과 같은. 플래팅 과정:PTH 플래팅, 패널 플래팅 및 패턴 플래팅을 포함합니다. 연결 성능을 보장하기 위해 구멍 벽과 패턴 표면에 구리를 플래팅합니다. 에칭 프로세스:산/ 알칼리 에칭 (가장 많은 쿠퍼 필름을 제거하고 잔존하는 광체 필름을 제거합니다. 2. PCB 제조 과정 PCB 제조 과정은 복잡하며 정확성과 품질을 보장하기 위해 여러 단계가 포함됩니다. 다음은 주요 단계의 분산입니다. 물질 준비: 기본 재료, 일반적으로 구리 가루 라미네이트가 준비됩니다. 이것은 설계 사양에 따라 더 작은 패널로 큰 재료를 잘라내는 것을 포함합니다. 내부 계층 처리: PCB의 내부 층은 광 저항 과정을 사용하여 회로 패턴을 구리 접착 라미네이트로 전송하여 처리됩니다.이 작업 은 사진 마스크 를 통해 패널 을 자외선 에 노출 하는 것 이다, 이미지를 개발하고, 그 다음 회로 패턴을 남기기 위해 원치 않는 구리를 추출합니다. 라미네이션: 다층 PCB의 경우, 내부 층은 prepreg (열대 재료의 한 종류) 로 쌓이고 고압과 온도 하에서 단위 단위를 형성하기 위해 laminate됩니다. 뚫기: 레이미네이트 패널을 통해 구멍을 뚫어 PCB의 다른 층을 연결하는 비아 (직선 상호 연결 접근) 을 만듭니다.이 구멍 들 은 전기 연결 을 보장 하기 위해 구리로 덮여 있다. 외층 처리: 내부 계층 처리와 비슷하게, 외부 계층은 최종 회로 패턴을 만들기 위해 처리됩니다. 이것은 다른 광 저항 과정을 포함합니다.그 다음에는 부적절한 구리를 제거하기 위해 에칭. 3표면 처리 및 마무리 기본 회로 구조가 형성된 후 PCB는 표면 처리 및 마무리 과정을 거칩니다. 솔더 마스크 적용: 용접 마스크 또는 용접 저항은 PCB에 적용되어 회로를 산화로부터 보호하고 조립 중에 용접 브릿지를 방지합니다.용접 마스크는 스크린 프린팅 프로세스를 사용하여 적용되고 그 다음 완화됩니다.. 실크 스크린 인쇄: 실크 스크린 인쇄 는 PCB 에 부품 지명자, 부품 번호 및 기타 표시 를 붙이기 위해 사용 된다. 이것은 조립 과정 과 식별 목적 에 도움이 된다. 표면 마감: PCB의 노출 된 구리 부위는 용접성을 향상시키고 염증으로부터 구리를 보호하기 위해 표면 완공으로 처리됩니다. 일반적인 표면 완공은 금판, 은판,소금 납 접착. 4품질 검사 및 시험 PCB 처리 기술의 마지막 단계는 PCB가 요구되는 표준을 충족하는지 확인하기 위해 품질 검사 및 테스트입니다. 시각 검사: PCB는 스크래치, 거품 또는 오차 같은 결함을 위해 시각적으로 검사됩니다. 전기 검사: 전기 테스트는 PCB의 기능을 확인하기 위해 수행됩니다. 이것은 연속성, 단열 저항 및 기타 전기 매개 변수를 테스트하는 것을 포함합니다. 신뢰성 검사: 신뢰성 테스트는 온도 사이클 및 습도 테스트와 같은 다양한 환경 조건에서 PCB의 성능을 평가하기 위해 수행됩니다. 결론 PCB 처리 기술 흐름 도표는 초기 설계부터 최종 테스트까지 다양한 단계를 포함하고 있으며 각 단계마다 정확성과 전문성이 필요합니다.제조업체는 현대 전자 장치의 요구를 충족하는 고품질 PCB를 생산 할 수 있습니다.이 과정은 기계, 화학 및 전자 공학의 혼합물이며, 전자 산업의 초석이 됩니다. PCB 수요가 많고 지원이 필요한 경우 언제든지 골든 트라이앵글 그룹 팀에 문의하십시오.

Golden Triangle Group Ltd는 퀵턴 PCB 프로토타입, PCB 대량 생산 및 PCB 조립에 대한 전문적인 PCB 제조 업체이며, 중국 심천에 위치하여 다양한 종류와 소량 생산을 지원합니다.여기에서 현재 생산 및 지원하는 특정 재료와 PCB 기술 또는 제품 유형, 그리고 달성할 수 있는 몇 가지 공차에 대한 정보를 찾을 수 있습니다. 구조적 강성과 장기적인 신뢰성이 필요한 장치에 이상적인 프리미엄 재료와 고급 제조 공정을 사용하여 제작된 경성 인쇄 회로 기판으로, 뛰어난 기계적 안정성, 내열성 및 전기 전도성을 보장합니다. 표준 PCB 기능: 설명 기능 레이어 수 1-30L (HDI:1+n+1; 2+n+2, Anylayer HDI) 보드 두께 0.2mm - 5.0mm 구리 무게 내부: 6oz, 외부: 4oz 재료 FR4 (Kingboard, Shengyi, ITEQ, PTFE, ROGERS, ARLON, ISOLA, TACONIC, Nelco) 금속 기반 보드(알루미늄, 구리 기반) CEM-1, CEM-2 알루미늄+FR4, PTFE+FR4, Rogers+FR4 표면 처리 HASL, HASL 무연, OSP, ENIG(1u”-8u”), 하드 골드 도금 최대 50u”, 침수 은, 침수 주석, 카본 잉크 LF HASL(+골드 핑거), 침수 골드 + 골드 핑거(하드 골드), OSP + 골드 핑거(하드 골드), 침수 주석 + 골드 핑거(하드 골드) (두 가지 다른 표면 마감 없음) 완제품 크기 최소: 5*5mm, 최대: 1500*500mm 드릴 구멍에서 도체까지의 최소 간격 0.15mm(산업 자동화(컨트롤러, 센서, 전원 공급 장치)자동차 전자 제품(인포테인먼트 시스템, ADAS 모듈, 엔진 제어)의료 기기(진단 장비, 휴대용 의료 도구)통신(라우터, 스위치, 기지국)항공 우주 및 방위(항공 전자 공학, 군사 통신 장치)

골든 트라이앵글 그룹 리미티드 (Golden Triangle Group Ltd.) 는 아래와 같이 PCB를 위한 다양한 용접 마스크 색상을 고객에게 제공할 수 있습니다. 녹색, 파란색, 흰색, 빨간색, 검은색, 노란색 O범주, 보라색, 갈색, 회색, 투명 등등.   고객은 자신의 제품에 선호하는 용접 마스크 색상을 사용할 수 있습니다.

GT는 서부 해안에 위치한 우리의 고객 중 하나에 인쇄 회로 보드를 공급합니다고금 접착 17∙그리고깊이 로팅 제어2년 이상 이사회에서 가끔은 고객과의 공식적인 비디오 기술 회담에서 GT는 다른 유형의 샘플을 PCB 보드에 핀을 삽입하는 고객과 함께 보여주었습니다. 이는 GT에 새로운 기회를 가져다주었고 일련의 주문---아래쪽에 설치된 핀!