SMT와 DIP에 관한 것

SMT와 DIP는 무엇일까요?

SMT (Surface Mount Technology) 는 회로 보드 또는 다른 보드 기판의 표면에 표면에 장착된 부품을 설치하는 회로 조립 기술입니다.용접 또는 몰입 용접으로 조립합니다..

DIP (Dual In-line Package) 는 플러그인 형태로 포장된 장치를 가리키며, 일반적으로 100개를 초과하지 않는 핀 수가 있습니다.일반적으로 언급 된 "DIP 용접" 또는 "DIP 후 용접"은 SMT 후 DIP 포장 장치의 용접을 의미합니다..

SMT와 DIP의 차이점?

다른 공정 원칙

SMT는 표면 장착 기술을 기반으로 한 전자 제조 방법입니다. 표면 장착 기계를 사용하여 전자 구성 요소를 인쇄 회로 보드의 표면에 장착합니다.그리고 소금 기술을 통해 회로 보드에 구성 요소를 연결이 과정은 고속 자동화 생산, 높은 생산 효율성 및 강력한 적응력을 달성 할 수 있습니다.

DIP는 핀 타입 부품에 기반한 전자 제조 방법입니다. 그것은 플러그인 기계를 사용하여 프린트 회로 보드의 소켓에 핀 타입 구성 요소를 삽입합니다.그 다음 파동 용접 또는 수동 용접을 통해 회로 보드에 구성 요소를 연결이 과정은 생산 효율이 낮지만 비용이 낮기 때문에 상대적으로 후진적입니다.

적용 가능한 다른 구성 요소

SMT는 표면 마운트 저항, 표면 마운트 콘덴서, 표면 마운트 인덕터, SOP, QFP 등과 같은 작고 소형 전자 부품에 적합합니다.이 부품들은 크기가 작고 무게가 가볍습니다., 높은 밀도의 장착을 허용하여 회로 보드의 면적과 무게를 줄이고 제품 성능과 신뢰성을 향상시킵니다.

DIP는 핀 저항, 콘덴서, 트랜지스터 등과 같은 대형 전통적인 전자 부품에 적합합니다.이 구성 요소는 큰 부피를 가지고 있으며 소켓을 통해 회로 보드에 연결되어야합니다또한 DIP 플러그인 처리에는 파동 용접 또는 수동 용접이 필요합니다.비교적 복잡하고 용접 품질 문제가 발생할 수 있습니다..

생산 효율은 다양합니다.

SMT는 PCB 조립 생산에 자동화 된 장비를 사용하며, 높은 생산 효율을 갖춘 고속 장착 및 용접을 달성 할 수 있습니다.표면 장착 기계 는 시간 에 수백 에서 수천 개의 부품 을 장착 할 수 있다또한, SMT 표면 장착 처리 또한 강한 적응력을 가진 다중 다양성 및 소량 생산을 달성 할 수 있습니다.

DIP는 PCB 조립 생산을 위해 플러그 머신을 사용하여 수행되며 생산 효율이 상대적으로 낮습니다. 플러그 머신은 시간당 수십에서 수백 개의 구성 요소만 삽입 할 수 있습니다.대량 생산의 필요를 충족시킬 수 없는또한, DIP 플러그인 처리에는 수동 용접 작업이 필요합니다. 이는 상대적으로 복잡하고 용접 품질 문제에 취약합니다.

다른 비용

SMT는 자동화 장비와 정밀 용접 기술을 사용해야 하며, 상당한 장비 투자와 높은 생산 비용을 필요로 합니다.높은 생산 효율성과 신뢰할 수 있는 제품 성능으로 인해, 단위 비용은 대량 생산에서 줄일 수 있습니다.

DIP에 대한 장비 투자는 상대적으로 작고 생산 비용은 낮습니다. 그러나 낮은 생산 효율과 불안정한 제품 성능으로 인해소규모 생산에서는 비용이 상대적으로 높습니다.또한 DIP 플러그인 처리에는 수동 용접 작업이 필요하며 이는 상당한 인건비를 발생시킵니다.

다른 품질 관리

SMT는 회로 보드 조립 과정에서 자동화 된 장비와 고급 감지 기술을 사용하여 품질 관리를 수행하며 완전한 프로세스 모니터링과 자동 검출을 달성 할 수 있습니다.고품질의 안정성또한 SMT는 추적성 관리를 달성하여 PCB 조립에 대한 품질 문제를 추적하고 처리하는 것을 용이하게 할 수 있습니다.

DIP는 수동 품질 검사와 통제를 요구하며 이는 쉽게 인간 오류와 잘못된 판단으로 이어질 수 있습니다.DIP 플러그인 가공의 용접 품질은 수동 조작에 의해 크게 영향을 받습니다.따라서 DIP 플러그인 처리 품질 안정성은 상대적으로 낮습니다.