PCB 포장 풀기 및 보관

• PCB 기판이 봉인되어 포장을 뜯지 않은 경우 제조일로부터 2개월 이내에 생산 라인에서 직접 사용할 수 있습니다.

• 제조일로부터 2개월 이내에 PCB 기판을 개봉할 경우 개봉일을 표기해야 합니다.

• 제조일로부터 2개월 이내에 PCB 기판을 개봉한 경우 개봉 후 5일 이내에 소진해야 합니다.

PCB 굽기

• PCB 기판을 제조일로부터 2개월 이내 5일 이상 밀봉 및 개봉한 경우 120±5℃에서 1시간 동안 구워 주십시오.

• PCB 기판이 제조일자를 2개월 초과한 경우 120±5℃에서 1시간 동안 구워서 사용하십시오.

• PCB 기판이 제조일자를 2~6개월 초과한 경우 120±5℃에서 2시간 동안 구워서 사용하십시오.

• PCB 기판이 제조일자를 6개월~1년 초과한 경우 120±5℃에서 4시간 동안 구워서 사용하십시오.

• 구워진 PCB 보드는 5일 이내에 다 써버리거나(IRREFLOW에 넣음) 사용하기 전에 한 시간 더 구워야 합니다.

• PCB 기판이 제조일자를 1년 초과한 경우 120±5℃에서 4시간 동안 베이킹한 다음 PCB 공장에서 다시 주석을 뿌린 다음 사용하십시오.

PCB 베이킹 방법

• 대형 PCB(16PORT 이상 포함)의 경우 스택당 최대 30개로 평평하게 배치해야 합니다.베이킹 후 10분 이내에 오븐을 열고 PCB를 평평하게 놓아 자연 냉각(압력 방지판 및 휘어짐 방지용 고정구 포함)해야 합니다.

• 중소형 PCB(8PORT 이하 포함)의 경우 스택당 최대 40개까지 평평하게 배치해야 하며 수직 위치에는 개수 제한이 없습니다.베이킹 후 10분 이내에 오븐을 열고 PCB를 평평하게 놓아 자연 냉각(압력 방지판 및 휘어짐 방지용 고정구 포함)해야 합니다.

다른 지역의 PCB 보관 및 베이킹

PCB의 특정 보관 시간과 베이킹 온도는 PCB 제조업체의 제조 능력과 기술뿐만 아니라 지역에 따라 다릅니다.

OSP 공정 및 순금 싱킹 공정으로 생산된 PCB는 일반적으로 포장 후 6개월의 유통 기한을 가지며 일반적으로 OSP 공정으로 만들어진 PCB를 굽는 것은 권장하지 않습니다.

PCB의 보관 및 베이킹 시간은 지역에 따라 크게 다릅니다.4월과 5월에 매우 습한 "Hui Nan Tian"이라는 우기가 있는 중국의 광동 및 광시와 같은 습한 지역에서는 공기 중에 노출된 PCB를 24시간 이내에 사용해야 합니다. 산화에.개봉 후에는 8시간 이내에 사용하는 것이 가장 좋습니다.베이킹해야 하는 일부 PCB의 경우 베이킹 시간이 더 길어집니다.그러나 내륙 지방에서는 일반적으로 날씨가 건조하고 PCB의 저장 시간이 길어질 수 있으며 베이킹 시간이 짧아질 수 있습니다.베이킹 온도는 일반적으로 120±5℃이며 베이킹 시간은 특정 상황에 따라 다릅니다.