뒷무늬는 뭐죠?

백브롤링은 다층 PCB를 위해 특별히 설계된 첨단 처리 기술로, 주로 구멍을 통해 고속 신호 계층의 바닥에서 과도한 구리를 제거하는 데 사용됩니다.연결에 필요한 부품만 남겨두고이것은 비아스의 기생충 인덕턴스 및 용량을 크게 줄일 수 있으며, 이로 인해 신호 전송 속도를 향상시키고 신호 왜곡을 줄일 수 있습니다.특히 고속 신호선에서 중요한.

뒷부리 방법 의 장점

• 신호 무결성을 향상시킵니다. 스터브를 제거함으로써, 역 드릴링 기술은 전송 중에 신호 반사 및 간섭을 크게 줄여 신호 명확성과 안정성을 향상시킬 수 있습니다.이것은 특히 고속 전자 장치에 중요합니다., 네트워크 장비, 서버, 통신 장비 등
• 회로 디자인을 최적화하고, 역공구 기술은 설계자가 신호 무결성 문제에 대해 너무 걱정하지 않고 레이아웃에 더 많은 자유를 가질 수 있습니다.그들은 더 유연하게 배선 및 부품 위치를 배치 할 수 있습니다, 따라서 더 작고 효율적인 회로 보드를 설계합니다.
• 생산의 어려움을 줄이십시오. 일부 경우, 역 드릴링 기술은 또한 묻힌 맹 구멍의 사용을 줄일 수 있으며 PCB 생산의 어려움과 비용을 줄일 수 있습니다.묻힌 맹 구멍은 더 높은 제조 정확성과 비용을 필요로하는 또 다른 복잡한 PCB 프로세스입니다.。

뒷부르르를 위한 예방 조치난

• 뒷공을 위한 핵심은 구멍의 깊이를 조절하는 것입니다. 유해한 전도층을 손상시키지 않고 덩어리를 제거하는 것을 보장합니다.당신은 종이 깨지지 않고 패턴을 조각해야합니다.따라서, 뒷 뚫기 장비는 고 정밀 깊이 제어 기능이 필요합니다.
• 역공습을 수행하기 전에 회로판을 정확하게 배치하는 것이 필요합니다. 이것은 일반적으로 회로판에 미리 뚫린 위치 구멍을 통해 달성됩니다.위치점 은 회로판 에 있는 "조정점"과 같다, 뒤 뚫기 장비가 올바른 위치를 찾는 데 도움이 됩니다.
• 후부 파장이 완료되면, 파기 과정에서 생성된 파기 잔해와 잔해를 제거하기 위해 회로 보드를 청소해야합니다.만약 이 잔해가 제때 정화되지 않는다면, 그들은 회로 보드의 성능과 신뢰성에 영향을 줄 수 있습니다.