6 층 / 통신 블라인드는 via/FR4/ENIG/190mm*150mm/communication에 묻었습니다
리지드 피씨비는 다수 도전성 물질층과 유전제층으로 구성되며, 그것이 함께 계약되고 그리고 나서 도전성 경로로 새겨집니다. 이것은 저항기와 축전기와 같은, 다양한 구성 요소의 연결이 작용 회로를 만들기 위해 연결되게 합니다.
경험이 풍부한 리지드 피씨비 제조로서, 우리의 단단한 회로 기판은 가전제품에서부터 의료 설비까지, 많은 업계에서 사용됩니다.
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