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1층 유연 인쇄 회로판 0.13mm 두께 침수 금 FR4 강화제
  • 1층 유연 인쇄 회로판 0.13mm 두께 침수 금 FR4 강화제
  • 1층 유연 인쇄 회로판 0.13mm 두께 침수 금 FR4 강화제

1층 유연 인쇄 회로판 0.13mm 두께 침수 금 FR4 강화제

원래 장소 중국
브랜드 이름 Customized
인증 ISO9001
제품 상세정보
제품 이름:
가요성 회로 기판
레이어:
1 층
구리 두께:
1/0OZ
원료:
폴리마이드+FR4강화제
판 두께:
0.13mm
표면 가공:
침지 금
적용:
소비자 전자제품, 산업 제어
솔더 마스크:
노란색 커버레이
강조하다: 

몰입 금 유연 인쇄 회로 보드

,

1층 유연 인쇄 회로판

,

FR4 튼튼성 유연 인쇄 회로판

지불과 운송 용어
최소 주문 수량
1pcs
가격
negotiable
포장 세부 사항
진공 패키지
지불 조건
협상, T/T
제품 설명

플렉스 프린트 서킷 보드 (Flex Printed Circuit Board, FPC) 는 유연한 단열 기판 (주로 폴리아미드 PI 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 PET) 으로 만들어지며, 자유롭게 구부러질 수 있고, 윙, 접을 수 있습니다.그리고 손상을 입히지 않고 수억에서 수백만 개의 구부러기를 견딜 수 있습니다..

 

제품 사양:

제품 종류 유연 회로판
레이어 1OZ
판 두께 0.13mm
표면 마감 잠수 금
솔더마스크 노란 색
실크 스크린 흰색
기술 각기 다른 면적의 FR4 경화제의 두께

 

유연 한 회로 보드 장점:

FPC는 구부러지고 접을 수 있으며, 응용 프로그램의 설계 및 작동에 더 많은 자유를 제공합니다. FPC는 또한 작은 공간 또는 불규칙한 모양의 공간에 적응 할 수 있습니다.이것은 표준 딱딱한 PCB가 가지고 있지 않은 기능입니다..

FPC는 더 적은 공간을 차지하여 응용 프로그램 메인보드의 무게를 줄입니다. 공간 활용을 최적화하는 것 외에도 더 나은 열 관리를 달성 할 수 있습니다.그 다음 분산되는 열의 양을 줄입니다..

 

딱딱한 PCB에 비해 유연한 인쇄 회로는 특히 회로가 지속적인 진동과 기계적 스트레스에 견딜 수 있는 응용 분야에서 더 신뢰할 수 있고 내구적입니다.용접 전선과 수동 전선 연결 장치에 기반 한 표준 상호 연결 기술은 유연한 인쇄 회로로 대체되었습니다.유연한 인쇄 회로의 특징은 매우 가벼운 무게, 매우 얇은 두께, 높은 기계 저항, 높은 온도 및 대기 저항,그리고 좋은 전자기 간섭 (EMI) 저항.

 

FPC의 사용은 배선 과정에서 인적 오류의 발생률을 줄일 수 있으며 이로 인해 품질을 향상시키고 비용을 줄일 수 있습니다.FPC 기술은 애플리케이션의 크기와 무게를 크게 줄이는 데 도움이됩니다, 이것은 신뢰할 수 있고, 컴팩트하고, 고도로 통합된 전자 기기를 만드는 데 핵심 요소입니다.

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