액체 감광성 LPI 솔더 마스크 및 1/1OZ 구리를 사용한 맞춤형 EMS PCB 조립

제품 설명:

전자제품 제조의 필요를 충족시킬 수 있는 우리의 EMS PCB 조립 제품을 소개합니다.다양한 용도로 이상적인 선택이 됩니다.

주요 특징:

• 구리:1/1OZ - EMS PCB 어셈블리는 1/1OZ 구리로 설계되어 우수한 전도성과 내구성을 보장합니다.
• 용접 마스크 종류:액체 광상화 (LPI) - 이 PCB 조립에 사용되는 용접 마스크 유형은 액체 광상화 (LPI) 이며, 우수한 보호 및 쉬운 용접을 제공합니다.
• PCB 레이어:다층 - 이 회로 카드 조립은 다층 PCB로 복잡한 설계와 향상된 기능을 허용합니다.
• 대회 봉사:SMT / DIP 서비스 - EMS PCB 조립에는 표면 장착 기술 (SMT) 및 듀얼 인 라인 패키지 (DIP) 서비스가 포함되어 있으며 정확한 부품 배치와 용접을 보장합니다.
• 임페던스 제어:예 - 이 PCB 조립에 저항 조절이 통합되어 신호 무결성을 유지하고 전자기 간섭을 줄입니다.

우리의 EMS PCB 조립 제품은 업계의 최고 표준을 충족시키기 위해 세심하게 제작되어 프로토 타입 PCB 조립 및 회로 카드 조립 프로젝트에 신뢰할 수있는 선택입니다.전문 전자제품 제조사 또는 개인 프로젝트를 진행하는 열광가,이 제품은 당신이 필요로 하는 성능과 품질을 제공합니다.

이 회로 카드 집합의 다층 설계는 더 복잡한 회로와 더 큰 연결 옵션을 허용하여 광범위한 응용 분야에 다재다능합니다.1/1OZ 구리 효율적인 신호 전송 및 열 분비를 보장, 조립 장치의 전반적인 신뢰성에 기여합니다.

SMT / DIP 서비스의 포함으로,이 EMS PCB 조립은 조립 프로세스를 간소화하여 시간을 절약하고 정확한 부품 배치를 보장합니다.액체 광상화 (LPI) 용접 마스크 유형은 환경 요인에 대한 우수한 보호를 제공하며 용접을 쉽게합니다., 전문 및 DIY 프로젝트 모두에 적합합니다.

임피던스 제어는 특히 신호 무결성이 가장 중요한 높은 주파수 애플리케이션에서 이 PCB 조립의 중요한 특징입니다. 임피던스 제어를 통합함으로써,이 제품은 신호 왜곡을 최소화하고 다양한 전기 구성 요소에 대한 일관된 성능을 보장합니다..

전체적으로, 우리의 EMS PCB 조립 제품은 PCB 조립 프로토타입 및 회로 카드 조립 프로젝트에 대한 신뢰할 수 있고 고성능의 솔루션입니다.SMT/DIP 서비스, 및 임피던스 제어, 그것은 까다로운 전자 응용 프로그램에 대한 훌륭한 선택입니다.

특징:

• 제품명: EMS PCB 조립
• 표면 마감: ENIG, LF HAL, OSP
• 임페던스 제어: 네
• 재료: FR4 TG135 1.6mm
• 구리 두께: 1/1OZ
• 실크스크린 종류: 스크린 프린팅
• PCB 솔더마스크: 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 매트 색상