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맞춤형 디자인 고밀도 구리 인쇄 회로 기판 레진 플러깅 도금, 첨단 응용 분야
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맞춤형 디자인 고밀도 구리 인쇄 회로 기판 레진 플러깅 도금, 첨단 응용 분야

브랜드 이름 Customized
인증 ISO90001, TS16949, IS013485
제품 상세정보
층:
8 층
보드 두께:
2.0mm
재료:
FR4 TG150
표준 시험:
IPC 클래스 2
처리 기술:
수지 플러그+ 도금
PCBA 서비스:
SMD SMT DIP 부품 어셈블리
최소 구멍 크기:
0.2mm
솔더 마스크 색상:
녹색, 빨간색, 파란색, 검은 색, 흰색
목:
커스텀회로 이사회
패키지:
진공 패키지
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
1 파넬
가격
Negotitation
포장 세부 사항
진공 패키지
배달 시간
2 주
지불 조건
t/t
공급 능력
유연한 리드 타임
제품 설명


제품 설명:

헤비 구리 PCB(인쇄 회로 기판)는 표준 PCB에 비해 구리 두께가 상당히 두꺼운 유형의 회로 기판입니다.

이 향상된 구리 두께는 고전류 응용 분야를 처리하고 우수한 열 관리를 제공하도록 특별히 설계되었습니다.


주요 특징 및 정의

   구리 두께: 표준 PCB는 일반적으로 평방 피트당 0.5~3온스(oz/ft²)의 구리 두께를 가지며, 헤비 구리 PCB는 내부 및/또는 외부 레이어의 구리 두께가 3oz/ft² 이상인 것으로 정의됩니다. 어떤 경우에는 "극심한 헤비 구리" PCB의 구리 무게가 20oz/ft²를 초과할 수 있습니다.


측정: 구리 무게는 평방 피트당 온스(oz/ft2)로 측정되며, 이는 보드 1평방 피트를 덮는 구리의 무게를 나타냅니다. 온스 값이 높을수록 구리 층이 두꺼워집니다. 


트레이스 특성: 더 두꺼운 구리 층은 더 넓고 높은 트레이스를 허용하여 전기 저항을 줄입니다. 이는 과도한 열을 발생시키지 않고 높은 전류를 전달해야 하는 응용 분야에 매우 중요합니다.

기술 매개변수:

표준 테스트 IPC 클래스 2
레이어  8 레이어
최소 라인 간격 0.2mm
처리 기술 수지 플러깅 + 도금
최소 홀 크기 0.2MM
솔더 마스크 색상 녹색, 빨간색, 파란색, 검은색, 흰색
재료 FR4 TG150
패키지 진공 패키지
구리 두께 3oz-5oz

응용 분야


헤비 구리 PCB는 다음을 포함한 광범위한 고전력 및 고신뢰성 응용 분야에 필수적입니다.

전력 전자 장치: 전원 공급 장치, 인버터 및 컨버터.

자동차 및 전기 자동차(EV): 배터리 관리 시스템(BMS), 모터 컨트롤러 및 충전 시스템.

재생 에너지: 태양광 인버터 및 풍력 터빈 컨트롤러.

산업 장비: 모터 드라이브, 용접기 및 로봇 공학.

군사 및 항공 우주: 극심한 조건에서 신뢰성이 중요한 레이더 시스템, 전력 분배 장치 및 통신 장치.

평면 변압기: 헤비 구리 PCB는 보드에 직접 고전력 밀도 평면 변압기를 만드는 데 사용됩니다.

지원 및 서비스:

헤비 구리 PCB에 대한 당사의 제품 기술 지원 및 서비스는 다음과 같습니다.

- 제품 관련 문의 또는 문제에 대한 지원을 제공하는 전담 기술 지원 팀.

- 쉬운 참조 및 문제 해결을 위한 포괄적인 문서 및 리소스.

- 필요에 따라 설치, 유지 관리 및 지원을 위한 현장 서비스.

- 특정 프로젝트 요구 사항을 충족하기 위해 사용할 수 있는 사용자 정의 옵션.

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