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GT SMART (Changsha) Technology Co., Limited
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연결된 엄격한 고밀도는 4L / HDI 다층 인쇄 회로 기판에 탑승합니다
  • 연결된 엄격한 고밀도는 4L / HDI 다층 인쇄 회로 기판에 탑승합니다
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연결된 엄격한 고밀도는 4L / HDI 다층 인쇄 회로 기판에 탑승합니다

연결된 엄격한 고밀도는 4L / HDI 다층 인쇄 회로 기판에 탑승합니다

원래 장소 중국
브랜드 이름 Customized
인증 UL,ISO9001
제품 상세정보
레이어 총수 ::
4L / 다층
구리 두께 ::
2/3/3/2 항공 회사 코드
판 두께 ::
1.6mm+/-10%
민 구멍 치수 ::
0.30 밀리미터
종횡비 ::
5.33:1
이름:
고밀도 연결된 PCB 보드
강조하다: 

엄격한 고밀도 인터커넥트 보드

,

고밀도 인터커넥트 보드

,

hdi 다층 인쇄 회로 기판

지불과 운송 용어
최소 주문 수량
협상 가능
가격
협상 가능
포장 세부 사항
진공 패키지
배달 시간
협상 가능
지불 조건
T/T
제품 설명

4L Rigid 0.30mm KB6160A+ENIG 1.6MM+/-10% 5.33:1 2/3/3/2 항공 회사 코드

 

HDI PCB는 휴대전화와 다른 가전제품에서 인더스트리얼과 항공 우주 장비까지 범위에 이르는 다양한 앱에서 사용되었습니다. HDI PCB의 상승된 회로밀도는 그들의 전자제품의 전체적인 크기를 줄이는 것을 기대하여 그들에게 디자이너들에 대한 매력적인 옵션을 만들어줍니다. 게다가 상승된 회로밀도는 또한 개량신호 보전과 더 빠른 전송 속도를 고려합니다.

 

레이어 총수 : 4
구리 두께 : 2/3/3/2 항공 회사 코드
판 두께 : 1.6MM+/-10%
민 구멍 치수 : 0.30 밀리미터
종횡비 : 5.33:1
이사회 단변 플레이트 : 부정
재료 : KB6160A
표면 처리 : ENIG
돋보이게 하세요 : 233.3*109.09MM

태그:

HDI 인쇄 회로 기판,

다층 인쇄 회로 기판,

고밀도 상호 연결 기판

권장 제품

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