10 층 / 다층 HDI 프린터 배선 기판 ENIG FR4 EM825

10 층 / 자동차 HDI PCB/FR4 EM825/ENIG/158*120.89mm/vehicle 주행 데이터 장치

HDI PCB는 뛰어난 회로밀도를 제공하도록 설계되는 일종의 프린트 회로 기판입니다. 레이어 사이에 고밀도 내부연락 (HDI)를 이용함으로써, 그들은 그렇지 않았다면 종래의 회로 보드 구성으로 달성되도록 힘들거나 불가능할 통합의 극단적으로 높은 수준을 달성할 수 있습니다. 그것을 복잡한 전자 설계에 이상적이게 하면서, 이것은 다수의 부품이 이사회에 위치하게 합니다.

HDI PCB는 대단히 진보적이고 세련된 전자제품을 만드는 것을 기대하는 그것들에 대한 큰 옵션입니다. 상승된 회로밀도와 개선 신호 완전성으로, 그들은 다른 유형의 프린트 회로 기판을 제공하기가 어려울 수 있는 성능과 유연성의 특이 조합을 제공합니다.이것은 가전제품에서 자동차와 항공 우주까지, 응용의 넓은 범위에 대해 그들을 이상적이게 합니다.

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