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2L 로저스 회로판 RO4003C 재료 1.6mm 1OZ Edge Plating Green Soldermask EING
  • 2L 로저스 회로판 RO4003C 재료 1.6mm 1OZ Edge Plating Green Soldermask EING
  • 2L 로저스 회로판 RO4003C 재료 1.6mm 1OZ Edge Plating Green Soldermask EING

2L 로저스 회로판 RO4003C 재료 1.6mm 1OZ Edge Plating Green Soldermask EING

원래 장소 중국
브랜드 이름 Customized
인증 ISO9001, UL,TS16949, ISO13485
제품 상세정보
제품 종류:
로저스 회로판
재료:
Ro4003c를 성교합니다
판 두께:
1.6mm
구리 두께:
1/1 온스
솔더 마스크:
녹색
기술적 요구 사항:
전체 판에 대한 가장자리 접착
표면 마감:
침지 금
강조하다: 

EING은 회로판을 성교합니다

,

1OZ 로저스 회로판

,

1.6mm 로저스 회로판

지불과 운송 용어
최소 주문 수량
1pnl
가격
negotiable
포장 세부 사항
진공 패키지
지불 조건
협상, T/T
제품 설명

제품 설명:

 

로저스 PCB 보드는 e에드.도판 접착 은 회로판에 대한 특수 공정으로 보드의 가장자리에 구리의 층이 접착됩니다. 이 과정은 여러 가지 목적으로 사용됩니다.
- 보드의 노출된 가장자리를 취급 및 조립 중에 손상으로부터 보호하기 위해.
- 보드의 전기적 성능을 향상시키기 위해 저항을 줄이고 신호 무결성을 향상시킵니다.
- 이사회 EMI 보호 및 토착 특성을 향상시키기 위해.
Rigid pcb의 가장자리를 접착하는 과정은 여러 단계가 포함되는 복잡하고 정확한 과정입니다. 먼저 회로 보드의 가장자리가 청소되고 준비됩니다.그 다음 접착 저항의 얇은 층이 보드에 적용됩니다그 다음 전해질 과정을 통해 구리의 층이 보드의 가장자리에 접착됩니다.로저 PCB의 접착 과정은 접착 층이 균일하고 보드의 가장자리에 적절하게 붙어 있는지 확인하기 위해 면밀히 모니터링됩니다접착이 완료되면 접착 저항이 제거되고 판이 결함을 검사됩니다.
엣지 플래팅은 세부 사항과 정밀도에 대한 신중한 주의를 필요로하는 전문적인 과정입니다. 일반적으로 항공, 방위,신뢰성과 성능이 중요한 의료 장비.

 

제품 특징:

 

제품 종류 로저스 회로판
철도 로저 RO4003C
판 두께 10.6mm
구리 두께 1/10 OZ
솔더마스크 녹색
기술 요구 사항 잠수 금
기술 요구 사항 전체 판에 대한 가장자리 접착

 

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