산업용용으로 FR4 TG150 BGA를 가진 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 보드

제품 설명:

HDI PCB (High Density Interconnect Printed Circuit Board) 는 다양한 전자 애플리케이션에 탁월한 성능과 신뢰성을 제공하는 최첨단 기술입니다.최대 기판 크기가 24×32×이 PCB는 복잡하고 고밀도의 회로 설계의 요구를 충족하도록 설계되었습니다.

HDI PCB의 주요 특징 중 하나는 레이저로 뚫린 구조로, 정확하고 복잡한 회로 패턴을 비교할 수 없는 정확도로 만들 수 있습니다.이 첨단 제조 공정은 밀집 된 부품과 미생물을 만들 수 있습니다., 더 작고 효율적인 회로 보드를 만들어 냅니다.

사양에 관해서는, HDI PCB는 인상적인 능력을 자랑합니다. 0.08mm의 최소 용접 마스크 브릿지는 용접 마스크 구멍 사이의 좁은 거리를 보장합니다.이사회의 전반적인 신뢰성을 높이는 것또한, 0.075mm의 최소 라인 공간은 고속 신호 전송을 지원하는 정밀하게 미세한 흔적을 라우팅 할 수 있습니다.

기본 소재의 HDI PCB는 FR4, ROGERS, 알루미늄, 고 TG 및 중간 TG를 포함한 다양한 옵션을 사용하여 제조 할 수 있습니다.기본 재료 선택의 이러한 유연성은 특정 응용 요구 사항에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다., 다양한 운영 환경에서 최적의 성능을 보장합니다.

구리 두께 1온스인 HDI PCB는 뛰어난 전도성과 열 성능을 제공합니다.신뢰성 높은 신호 무결성 및 열 방출이 중요한 응용 프로그램에 적합합니다.구리 층은 부품 부착을 위한 단단한 기초를 제공하며 전면적으로 일관된 전기 성능을 보장합니다.

요약하자면, HDI PCB는 정확성, 신뢰성 및 높은 성능을 요구하는 까다로운 전자 설계에 대한 최첨단 솔루션입니다.고밀도 상호 연결 기능, 그리고 얇은 선 간격은 공간 제약과 신호 무결성이 가장 중요한 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

응용 프로그램:

HDI PCB (High Density Interconnect Printed Circuit Board) 는 고급 기능과 기능으로 인해 다양한 시나리오에서 응용되는 다재다능한 제품입니다.중국에서 제조이 제품은 높은 품질과 신뢰성을 자랑하며 다양한 산업 및 응용 분야에 적합합니다.

HDI PCB의 주요 속성 중 하나는 FR4, ROGERS, 알루미늄, 고 TG를 포함한 기본 재료 옵션입니다.이 다양한 선택은 특정 프로젝트 요구 사항에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.,다양한 환경에서 최적의 성능을 보장합니다.

최소 0.075mm의 선 공간과 1OZ의 구리 두께로 HDI PCB는 뛰어난 전도성과 신호 무결성을 제공합니다.높은 정확성과 효율성을 요구하는 애플리케이션에 이상적입니다.±10%의 임피던스 제어는 제품의 신뢰성을 더욱 향상시켜 다른 회로 레이아웃에서 일관된 성능을 보장합니다.

또한 녹색 용매 마스크는 PCB를 보호하고 단열하여 환경 요인으로부터 보호하고 장기적인 내구성을 보장합니다.

HDI PCB의 다층 상호 연결 디자인은 고밀도 라우팅과 컴팩트 레이아웃을 요구하는 복잡한 전자 시스템에 적합합니다.높은 성능이 스마트 폰과 같은 첨단 전자제품에 사용하기에 적합합니다., 태블릿, 의료기기, 항공우주 장비

통신, 소비자 전자제품, 자동차 또는 산업용 애플리케이션에서, HDI PCB는 현대 전자 장치에 대한 신뢰할 수있는 상호 연결 솔루션을 제공하는 데 탁월합니다.다양성, 신뢰성, 그리고 높은 성능은 기술의 경계를 확장하려는 제조업체들에게 선호되는 선택이 됩니다.