0.1 mm BGA를 가진 직선 공간 다층 인쇄 회로판 및 저항 제어

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

고성능 인쇄 회로 보드 (High Density Interconnect, HDI) 는 매우 다재다능하며 다양한 전자 응용 분야에서 널리 사용됩니다.이 부문에서 인기 있는 선택 중 하나는 중국에서 유래한 HDI PCB 제품입니다.이 제품은 다양한 기능과 사양을 제공하여 다양한 조립 기회와 시나리오에 적합합니다.

HDI PCB 제품은 표면 마운트 기술 (SMT) 및 튜홀 조립 프로세스를 위해 설계되었습니다. 이러한 유연성은 다양한 전자 장치 및 장비에서 사용할 수 있습니다.소비자 전자제품에서 산업용 기계까지.

HDI PCB 제품의 주요 장점 중 하나는 0.1mm의 최소 라인 공간으로 얇은 라인 간격을 달성 할 수있는 능력입니다.이 특징은 고밀도 회로와 컴팩트 설계가 필요한 응용 프로그램에 적합합니다.스마트폰, 태블릿, 의료기기 등

HDI PCB 제품은 통신, 항공우주, 자동차 및 의료 분야를 포함한 첨단 기술 산업에서 사용하기에 이상적입니다.신뢰성 높은 성능과 높은 정밀도는 품질과 내구성이 가장 중요한 중요한 임무-비판적 응용 프로그램에서 선호되는 선택을합니다..

새로운 전자 장치의 프로토타입을 만들거나 복잡한 시스템의 대량 생산을 위해HDI PCB 제품은 다양한 조립 기회와 시나리오에 필요한 신뢰성과 성능을 제공합니다.첨단 기능과 사양은 현대 전자 설계에 대한 다재다능한 솔루션으로 만듭니다.

포장 및 운송:

제품 패키지:

HDI PCB 제품은 운송 중에 손상을 방지하기 위해 정형 방지 가방에 조심스럽게 포장됩니다.

운송:

우리 회사는 고객에게 HDI PCB 제품의 안전한 배달을 보장하기 위해 신뢰할 수있는 배송 서비스를 제공합니다. 우리는 제품을 적시에 배달하기 위해 신뢰할 수있는 운송업체와 협력합니다.