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| MOQ: | 1 패널 |
| 가격: | 협상 가능 |
| Payment Terms: | 티/티 |
높은 신뢰성 전력 PCB는 두꺼운 구리 층 (2 온스 이상), 접착 구멍 (PTH) 구리 (1 밀리) 및 전반적인 높은 품질 / 신뢰성이 필요합니다.높은 열 관리를 보장하기 위해 중간 TG 또는 높은 TG 물질과 같은.
전력 계층은 내재 된 열 분산자로 두꺼운 구리를 사용하여 외부 방열로 연결합니다.내부 및 외부 계층 구리의 무게는 균형 잡혀 있어야합니다.2/1/1/2OZ) 가 기계적 안정성 유지우수한 열 분산은 전력 구성 요소 (MOSFET, 인덕터) 의 작동 온도를 감소시켜 수명을 연장하고 회로 안정성을 향상시킵니다.그것은 제조 및 운영 중에 보드 warpage 방지 할 수 있습니다, 이것은 높은 내부 열 스트레스가있는 판에 매우 중요합니다.
1 밀리 홀 구리 접착 이것은 고 신뢰성 응용 프로그램 (예: 군사, 항공, 의료) 에서 사용되는 IPC 클래스 3 보드에 대한 최소 요구 사항입니다. 표준 보드는 클래스 2 (최소한) 입니다..0.8 또는20um) 그것은 구리 배럴과 PCB 라미네이트의 미분 확장으로 인한 배럴 균열과 필리핀 분리 (Z-축 팽창) 는 열 스트레스 아래에서 전력 회로에서 일반적인 고장점입니다.
구리 무게와 접착 외에도 고품질의 파워 PCB는 엄격한 재료 및 안전 표준을 충족해야합니다.중간 TG 및 높은 TG 물질은 높은 작동 온도에서 구조적 무결성과 다이 일렉트릭 강도를 유지, delamination를 방지. 이 전압층은 낮은 Z 축 CTE (열 확장 계수), 그것은 열 때 1.0 밀리 구리 배럴에 가해지는 기계적 스트레스를 최소화 할 수 있습니다.PTH 장애의 위험을 직접적으로 감소시키는.
한마디로, 전력 PCB는 고품질과 높은 신뢰성 제품을 필요로 합니다.
| 제품 종류 | FR4 TG150 1.6mm |
| 제품 종류 | 구리 염기 PCB |
| 실크 스크린 마이너스 | 0.15mm |
| 표면 가공 | EING |
| 기술 | 홀 플러그 솔더마스크 |
| 솔더마스크 | 녹색 |
| 신청서 | 전력전자 |
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