PCB FR4 고주파 보드 4 층을 통해 묻힌 통신 블라인드

4 층 / 고주파 혼합된 압력 PCB /Communication 블라인드는 via/FR4/ENIG에 묻었습니다

하프프스는 무선 통신에서부터 고성능 컴퓨팅까지, 많은 다른 응용 프로그램을 위해 사용된 전자 부품입니다. 하프프스는 대단히 복합 전자시스템의 개발에 사용된 다재다능한 부품입니다. 그들은 현대 전자 공학의 주축입니다.

세라믹 채움 에폭시 수지와 고온 폴리이미드와 같은 전문화된 물질이 종종 이러한 적용에서 사용됩니다. 또한 비용 효과적 솔루션을 제공하는 동안, 이러한 물질은 바람직한 성능과 내구성을 제공합니다.

더 강력하고 효율적이고 비용 효율적 전자에 대한 수요가 성장했고 그렇게 또한 고주파 PCB에 대한 필요성을 가지고 있는 것처럼. 증가된 신호 완전성과 강화한 동력 전달과 향상된 성능을 포함하여 이러한 하프프스는 수많은 장점을 제공합니다. 덧붙여, 하프프스는 그들을 다양한 앱의 용도에 이상적이게 하면서, 단단한 물리적 제약을 만나도록 설계될 수 있습니다.

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