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집 상품

PCB FR4 고주파 보드 4 층을 통해 묻힌 통신 블라인드

Brand Name:	Customized
MOQ:	협상 가능
가격:	협상 가능
Payment Terms:	T/T

Detail Information

제품 설명

Detail Information

원래 장소:

중국

인증:

UL,ISO9001

재료:

FR4

레이어 총수:

표면 마감:

ENIG

사이즈:

118.00mm*57.50mm

판 두께:

1.6 밀리미터

민. 구멍 치수:

0.25 밀리미터

포장 세부 사항:

진공 패키지

강조하다:

PCB를 통해 묻힌 통신 블라인드

PCB를 통해 묻힌 블라인드

FR4 고주파 보드

제품 설명

4 층 / 고주파 혼합된 압력 PCB /Communication 블라인드는 via/FR4/ENIG에 묻었습니다

하프프스는 무선 통신에서부터 고성능 컴퓨팅까지, 많은 다른 응용 프로그램을 위해 사용된 전자 부품입니다. 하프프스는 대단히 복합 전자시스템의 개발에 사용된 다재다능한 부품입니다. 그들은 현대 전자 공학의 주축입니다.

세라믹 채움 에폭시 수지와 고온 폴리이미드와 같은 전문화된 물질이 종종 이러한 적용에서 사용됩니다. 또한 비용 효과적 솔루션을 제공하는 동안, 이러한 물질은 바람직한 성능과 내구성을 제공합니다.

더 강력하고 효율적이고 비용 효율적 전자에 대한 수요가 성장했고 그렇게 또한 고주파 PCB에 대한 필요성을 가지고 있는 것처럼. 증가된 신호 완전성과 강화한 동력 전달과 향상된 성능을 포함하여 이러한 하프프스는 수많은 장점을 제공합니다. 덧붙여, 하프프스는 그들을 다양한 앱의 용도에 이상적이게 하면서, 단단한 물리적 제약을 만나도록 설계될 수 있습니다.

당신이 고주파 PCB에서 최고를 찾고 있다면, 황금의 3 각 지대 그룹 보다 더욱 아니오 보이세요. 우리는 당신의 필요에게 최상품을 제공하기 위해 경험과 지식과 품질을 가집니다. 우리의 전문 지식과 고객 서비스로, 당신은 당신의 제품이 가장 높은 표준으로 제조될 것이라고 확신할 수 있습니다.

태그:

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