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hdi PCB (폴리염화비페닐)

임피던스 제어 ±10% 정밀 HDI PCB 고 TG 물질 최소 0.075mm 라인 너비와 공간 및 BGA 기술

임피던스 제어 ±10% 정밀 HDI PCB 고 TG 물질 최소 0.075mm 라인 너비와 공간 및 BGA 기술

임피던스 제어 ±10% 정밀 HDI PCB 고 TG 물질 최소 0.075mm 라인 너비와 공간 및 BGA 기술

MOQ:	1 panle
가격:	협상 가능
지불 조건:	T/T

상세 정보

Place of Origin:

China

인증:

ISO9001, TS16949

Base Material:

FR4/ROGERS/ TG170/ TG150

Surface finish:

Immersion gold

Cu Thickness:

1/3 OZ/ 1OZ

최소 라인 너비/공간:

3/3 밀리리터

Special technology:

BGA, resin plugging+ plated over

임피던스 제어:

±10%

Service Type:

PCB Prototype/ mass production

포장 세부 사항:

진공 패키지

강조하다:

BGA 기술 HDI PCB

,

고 TG 물질 HDI PCB

,

±10% 정밀성 HDI PCB

제품 설명

태그:

HDI 인쇄 회로 기판

다층 인쇄 회로 기판

고밀도 상호 연결 기판

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